|
Λεπτομέρειες:
|
| μοντέλο: | 3769Β | Εμφάνιση: | Ανοικτό κίτρινο διαφανής |
|---|---|---|---|
| Ιξώδες στους 25 C: | 85.000 mPa.s | Κατάσταση θεραπείας: | 300 mJ/cm2 |
| Σκληρότητα: | Ακτή Α 68 | Επιμήκυνση στο Break: | 400% |
| Thixotropy: | Υψηλή, εξαιρετική διατήρηση σχήματος | Περιεκτικότητα σε διαλύτες: | Δωρεάν διαλύτη |
| Συνδυασμό διαδικασιών: | Κυματική συγκόλληση και επανασυγκόλληση | Σύστημα σκλήρυνσης: | Συμβατό με UV LED |
| Διάρκεια ζωής: | 12 Μήνες | Θερμοκρασία αποθήκευσης: | 8-28 C |
| Συσκευασία: | 50 g / 300 g | Εφαρμογή: | Προσωρινή στερέωση εξαρτημάτων PCB, συναρμολόγηση PCBA |
| Επισημαίνω: | 3769B PCB Assembly UV Adhesive,85000 mPa.s Thixotropic UV Adhesive,Shore A 68 UV Cure Adhesive |
||
3769B Temporary Fixing UV Adhesive for PCB Assembly 3769B is a high viscosity UV curing adhesive developed for temporary component fixing in electronics manufacturing. It features excellent thixotropy and strong adhesion to PCB substrates and metal surfaces, holds its dispensed shape without slumping, and provides reliable component positioning during assembly. Its high elongation and flexibility allow components to withstand subsequent wave soldering and reflow soldering
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Eric Hu
Τηλ.:: 0086-13510152819