|
Λεπτομέρειες:
|
| Δείκτης Διάθλασης: | 1,51-1,625 | Κατάσταση ωρίμανσης: | 600 mJ/cm² (UV) |
|---|---|---|---|
| Αντίσταση στη θερμοκρασία: | -50°C έως 150°C | Υποστρώματα: | PCB, Πλαστικό, Γυαλί, Μέταλλο |
| Εμφάνιση: | Διαυγές ή έγχρωμο υγρό | Κατάσταση θεραπείας: | 1200 mJ/cm2 |
| Διηλεκτρική σταθερά: | Χαμηλός | Thixotropy: | Υψηλή, καλή ορατότητα |
| Συνθήκες αποθήκευσης: | Κατάστημα σε μια δροσερή, σκοτεινή θέση | Επιλογές θεραπείας: | LED UV, UV Υγρασία, UV Θερμική |
| περιεκτικότητα σε σιλικόνη: | Χωρίς σιλικόνη | Μέθοδος εφαρμογής: | Διανομή, βούρτσισμα ή ψεκασμός |
| Επιμήκυνση στο Break: | 150% | Τοξικότητα: | Χαμηλό VOC, γενικά ασφαλές όταν θεραπεύεται |
| Βάρος: | 1KG | ||
| Επισημαίνω: | 3166 UV adhesive solder joint protection,UV cure adhesive solder joint,3166 UV cure adhesive |
||
3166 UV Adhesive for Solder Joint Protection Product Features: Medium-high viscosity Excellent surface and deep curing performance Thixotropic properties with excellent dispensing characteristics Excellent adhesion to a wide range of materials, including plastics, metals, and glass Suitable for electronic solder joint protection and reinforcement of various wires and cables Color: Transparent Amber Viscosity (at 25°C): 6,000 ± 500 mPa·s Curing Condition: 400 mJ/cm² Hardness:
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Eric Hu
Τηλ.:: 0086-13510152819